电子产品世界
业界动态
EEPW观点
网络与存储
论坛
博客
开发板试用
鸿蒙OS 2.0相关
是德科技成为FiRa 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商
2024-08-09
博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
网络与存储
2024-07-19
东芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
2024-07-11
周鸿祎:华为鸿蒙OS一定会成功 因为这三点原因
2024-06-26
PCIe 6.0和7.0标准遇到了障碍
网络与存储
2024-06-25
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
2024-06-18
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
2024-06-18
可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机:死胡同不远了
2024-06-17
AI赋能智能制造转型 工业4.0数字孪生奠基
2024-06-13
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘
网络与存储
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列
2024-05-31
促进工业4.0与OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
2024-05-24
LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-05-15
点击查看更多